线路板（PCB）加工对湿度的控制要求非常严格，湿度不当可能导致材料吸湿、工艺缺陷、产品可靠性下降等问题。

以下是PCB加工过程中对湿度的主要要求及控制措施：

   1. 材料存储湿度要求

   基材（如FR-4、高频板材等）

   存储湿度：30%~60% RH，温度20~25℃。 

   高湿度会导致基材吸湿，在后续高温工序（如回流焊、压合）中产生分层、爆板（Delamination）或微裂纹。 

   铜箔、半固化片（Prepreg）

   需密封包装，湿度需控制在≤40% RH，避免半固化片吸湿后影响树脂流动性及压合质量。 

   化学品（干膜、油墨、显影液等） 

   湿度需稳定在50%~60% RH，湿度过高可能导致干膜黏附性下降或显影不彻底。

   2. 生产环境湿度控制

   整体车间湿度

   建议控制在40%~60% RH，温度22±2℃。 

   湿度过低（<30% RH）易产生静电，导致粉尘吸附或线路短路；湿度过高（>70% RH）易引发氧化、吸潮问题。 

   关键工序的特殊要求

   3.内层线路制作（曝光、显影） 

   湿度需稳定在45%~55% RH，湿度过高会导致干膜与铜箔结合力下降，显影后出现残胶或线路缺口。 

   4. 压合工序（Lamination） 

  湿度控制在50%~60% RH，湿度过低可能使半固化片树脂流动性变差，导致层间结合不良。 

   5. 钻孔（Drilling）

  湿度需维持40%~55% RH，避免钻头因静电吸附碎屑或孔壁粗糙。表面处理（如沉金、喷锡、OSP）

  湿度需≤60% RH，湿度过高易导致化学药液吸潮失效或涂层不均匀。 

   6. 吸湿敏感器件的特殊处理

   多层板（如高TG板、高频板）

  压合前需进行烘烤除湿（如120℃烘烤2~4小时），确保材料含水量<0.1%。 

  成品PCB存储 ：湿度需≤30% RH（真空包装或除湿机存储），避免吸湿后焊接时出现“爆米花效应”（Popcorn Effect）。 

   7. 防潮措施

设备配置： 安装工业除湿机、恒温恒湿空调系统，实时监测温湿度。 

工艺管理：吸湿敏感材料开封后需在24小时内用完，未用完的需重新密封并放置干燥库房。 

   高精度PCB（如HDI板）加工时，建议在车间设置风淋室，减少外部湿气进入。 

   应急处理 

  若湿度超标，暂停生产并启动除湿程序，必要时对半成品进行烘烤。

  8. 湿度异常的危害

   湿度过高：基材分层、铜箔氧化、阻焊油墨附着力下降、焊接气泡增多。 

   湿度过低： 静电击穿线路、钻孔粉尘难以清除、干膜脆化脱落。

  9. 实际应用建议

   定期校准温湿度传感器，避免监测误差。 

   在梅雨季节或高湿度地区，需加强除湿频率并缩短材料暴露时间。 

   对于高精度PCB（如5G通信板、医疗设备板），建议采用局部低湿工作台（≤30% RH）。

通过严格的湿度控制，可显著提升PCB的良率、可靠性和长期稳定性。